1.东南大学开发具有点阵电极模式的“无引线”芯片；

双向电泳(DEP)是一种利用纳米线进行纳米级制造的固有方法，但是微电极形成的电场会产生干扰并引发一系列问题。目前，中国的研究人员已经开发出一种具有点阵电极模式的“无引线”芯片，这种芯片可以产生连续不断且无干扰的工作区域。这种新装置可以将纳米线灵活而精确地排列成复杂的形状。

点阵模式将会改进纳米线的操作

如今，人们已经尝试使用不同的方法去创建双向电泳纳米制备所需要的电场。但是，正如东南大学的研究员向南所说：“传统微电极最大的缺陷是其灵活性低，而其替代品即复杂又昂贵。”

为了改进传统的方法，向南和其同事尝试采用点阵电极模式，但是发现电极之间的导线干扰了纳米线的操作。在寻求解决方案的过程中，研究团队偶然产生了使用多层印刷电路板(PCB)的想法。研究员向南继续说道：“我们认为我们可以仿照多层印刷电路板的结构模型来设计芯片，在其上表面只有十二个独立的点电极，而铅被埋在芯片的底部。”最终，研究得到的是一种具有点阵电极模式的的“无引线”双向电泳芯片，研究人员称之为LDME-DEP芯片。芯片底层被蚀刻的引线是一块铟锡氧化物玻璃。 在此之上，另一层玻璃形成了穿透电极层，其中含有为12个银电极钻出的3×4型孔。 在芯片的顶部，一个电极点阵位于十字形流动通道层的中心。 数值模拟证实，150μm厚的中间穿透电极层使得芯片的顶面不受下面导线的干扰，从而导致电场分布大大改善。在每个流动通道上的一个水泵使研究人员能够在电极的任何一个方向上传递银纳米线的悬浮液，同时激活电极，使纳米线在他们之间被夹住。流体中的流体动力意味着，与流体方向平行的纳米线更可能被吸附在给定的电压上，而垂直于流体的纳米线则更有可能被冲走。

原则上，纳米线将会在电场强度最强的电极中稳定下来，但是研究人员发现，纳米线的长度经常会被捕获，并且经常和其他的纳米线一起被捕获。向南研究员解释了为什么会出现这样一个问题:“纳米线传感器和纳米线晶体管等基于纳米线的设备需要在电极之间精确定位的单一纳米线，以获得稳定的性能和精确的参数。因此，最好避免在电极之间有多个纳米线，或者是不通过电极的纳米线。由于纳米线存在不太理想的角度，而且大量的纳米线无法规避，因此团队需要一种方法来移除那些在不太可取的方向上捕捉到的所有长度。他们通过改变电极激活的模式以及流动方向和速度来实现这一点。 降低受影响电极两端的电压，并沿着不太理想的纳米线垂直方向抽吸流体，使这些长度的纳米线能够被冲走。重复这一过程，使得研究人员能够形成了一种单纳米线与电极的中心相一致的定制模式。这个版本的ldme-dep芯片是用一个3×4矩阵电极来制造的，但是可以采用任意的数量和排列，从而使得这个新方法成为一个非常通用的方法。向南研究员说道：“因此，我们的LDME-DEP芯片在制造更大、更复杂的纳米结构方面更有潜力，而且纳米线晶体管，纳米线电池和分子传感器的制造过程将变得更加简单和便宜。”

2.王新潮：中国半导体封测业机遇与挑战并存；

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。

王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！”

2016年中国封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强，而长电科技更是28.99亿美元跻身全球三甲。

竞争能力也有较大的提升。国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。先进封装技术获得突破，如SiP系统级封装：目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。WLP晶圆级封装：长电科技的Fan-out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一；晶方科技已成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。FC倒装封装：通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，如：长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

国内封测企业的创新能力已日益增强，截至2016年，申请专利2622项、授权1240项。中国封测厂更打入国际、国内一线大客户供应链，包括英特尔、高通、博通、海思、AMD、意法、英特尔、联发科、展讯、锐迪科、豪威等。

王新潮轮值理事长在报告中提出未来主要先进封装技术发展趋势，包括：1、SiP系统级封装，物联网将是推动未来半导体增长的主要动力。由于物联网比手机更强调轻薄短小，因此需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，缩小体积，提高系统整合能力；2、FO-WLP扇出型圆片级封装，FO-WLP具有超薄、高I/O脚数等特性，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，是继打线、倒装之后的第三代封装技术之一；3、Panel板级封装：通过实施板级封装，将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。这三个技术方向都是当前中国主要先进封装技术发展趋势。

王新潮轮值理事长在报告中列出中国半导体封测产业面临机遇。

首先国家政策全力扶持。一是《中国制造2025》“1+X”规划体系全部发布，国务院2015年发布了《中国制造2025》，对十大领域进行了布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。二是在国家重大科技02专项的支持下，国内封测产业链取得多项成果，2016年，在国家科技部和02专项实施管理办公室、总体组的指导下，02专项封测类项目又取得了多项成果。到2016年底共实现项目销售额104.47亿元，申请专利2622项，授权1240项。三是国家集成电路产业投资基金助力产业发展，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。四是在今年两会政府工作报告中指出：全面实施战略性新兴产业发展规划，加快人工智能、集成电路、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。五是《信息产业发展指南》确定集成电路等九大信息产业发展重点，第一为集成电路。

其次是上游产业前景巨大。全球晶圆制造龙头企业逐步在中国建厂扩产。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。给国内封测企业带来无限空间。

第三是下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路的发展带来强劲的动力。给国内的封测产业提供了无限的可能。

当然，在机遇来临的同时，国内封测产业也面临诸多挑战。首先是技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。其次是兼并收购助力封测业做大做强，但难度增大。近几年，中国资本出海收购的案例越来越多。然而，海外并购也已引起西方国家的重视，针对中国企业并购采取更为严厉的审查，中国资本收购国外企业的难度变大。最后是上游晶圆厂向下游延伸，挤压封测业成长。由于晶圆级封装已经成为主要发展趋势，台积电已经建立封测基地，从事封测业务。长电科技、华天科技、通富微电也都开展和晶圆厂的合作，积极布局中道封装。

3.福建强调要加快推进晋华项目建设；

集微网消息，6月23日福建省副省长李德金一行赴晋江调研，实地察看了集成电路产业园区，详细了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。

李德金强调，晋江要抢抓国家集成电路产业战略机遇期，加快推进晋华项目建设，科学管理，合理安排，采取交叉施工等方式，促项目早投产、早见效。同时要加强施工安全监管，定期组织开展安全检查工作，确保时时、处处、事事安全。

目前晋华集成电路项目进展顺利，截至5月初，总体主厂房P1部分顶板已全部完成，P2部分顶板完成了60%。 提前20天开展钢结构吊装，而土建部分，我们比原计划提前了32天。5月11日，全球领先的工业气体供应商空气产品公司 Air Products宣布其已和福建省晋华集成电路有限公司建立合作关系，将为晋华的存储器集成电路生产线项目供气。

4.江苏南通港闸区设25亿通科集成电路产业基金；

6月23日下午，江苏省南通市港闸区集成电路产业人才峰会在上海举行。

此次峰会是南通市港闸区委、区政府深入贯彻落实江苏省委、省政府“跨江融合、接轨上海”战略部署的具体行动，也是策应南通市委、市政府“服务大上海、建设北大门”的重要举措。

南通市港闸区委书记沈红星在致辞时表示，上海是最具全球影响力的科技创新中心以及各类高层次人才的集聚高地，在集成电路产业方面更是鸾翔凤集、英才荟聚。港闸区发展集成电路产业配套成熟、潜力巨大，产业基础和人才承接优势突出。前不久，江苏省政府正式批复《南通加快建设上海大都市北翼门户城市总体方案》，港闸区作为接轨上海的前沿阵地，必将获得更多的发展机遇和政策红利。“今天的人才峰会，既是贯彻南通对接服务上海的总体部署，更是借助上海的高平台为港闸区集成电路等新兴产业发展聚合更多人才、积蓄更多能量。”

会上，在现场推介互动环节中有代表提出，港闸区在集成电路产业发展方面有哪些扶持政策？南通市港闸区委常委、常务副区长冯斌从四个方面进行了回答（详文附后）。

据港闸区委副书记、区长曹金海介绍，2016年，南通市港闸区以134平方公里的面积，38万常住人口，创造了337亿元的地区生产总值，财政一般预算收入超38亿元。目前，港闸区城市立体交通体系日益完善，东距南通机场仅10公里，陆运拥有“一站三口”，水运依托“一江三河”。2019年，随着沪通铁路南通西站的建成运营，港闸到上海安亭只需38分钟，将全面融入上海一小时都市圈，真正成为南通对接服务上海的桥头堡。以沪通两地跨江合作典范——上海市北高新（南通）科技城为代表的各类园区，也正在成为吸引产业、技术、人才和资本集聚的新引擎。

问：南通市港闸区在集成电路产业发展方面都有哪些具体的扶持政策？

答：2017年年初，港闸区积极收集、汇总并深入研究了南京、合肥、厦门等电子信息发展强市的优惠政策，并结合本区实际，拟出台《港闸区电子信息产业发展政策》。根据集成电路产业特性，从基金入股、研发扶持、发展奖励、人才引进等方面给予大力扶持：

1、产业基金方面，港闸区与紫荆资本和通富微电（002156.SZ）共同成立了总规模25亿元的“通科集成电路产业基金”，重点针对IC设计、集成电路设备、材料等项目，为落户该区企业提供资金保障；

2、研发扶持方面，根据集成电路企业的投资规模、设备投入额以及洁净室投入额等方面，港闸区提供一定比例的专项资金补助，以鼓励企业做大做强；针对集成电路企业普遍高研发投入的特性，对集成电路设计企业用于研发的多项目晶圆（MPW），可享受最高不超过MPW直接费用70％（高校或科研院所MPW直接费用80%）、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业（单位）年度补助总额不超过300万元，连续补贴3年；

3、在人才培养方面，港闸区与南通大学、南京邮电大学合作建立了“通科微电子学院”和“南京邮电大学南通研究院”两大人培养载体，可订单式为企业培养专业人才；

4、在企业上市方面，我们积极鼓励集成电路企业通过上市进入资本市场，在主板、中小板、创业板上市，从上市辅导期到成功上市可获得450万至600万元人民币上市扶持资金。

问：在当前土地政策收紧的情况下，南通市港闸区如何帮助企业解决发展用地问题？

答：为发展电子信息产业，港闸区专门打造两大产业载体为企业提供发展空间，帮助企业实现项目落户。

一是规划面积10平方公里的南通科学工业园，该园区聘请台湾世曦工程顾问公司规划编制，以集成电路产业为核心，重点发展高端电子材料，集成电路设备制造，IC设计、封装、测试等上下游企业，重点瞄准半导体设备及材料龙头企业，力争打造成长三角地区特色的半导体设备、材料产业园区。目前园区内由港闸区政府平台投资建设、中国电子工程设计院设计的通科集成电路标准厂房正在建设之中，总共约10万平方米的集成电路标准厂房年底即可投入使用。

二是规划面积5.2平方公里的上海市北高新（南通）科技城，该园区由世界排名前三的日本日建规划设计，以云院为载体，重点发展射频微波、存储、传感等芯片设计产业，以上海市北科技城成熟的配套和优越的地理位置，重点引进封测、IC设计公司等半导体制造业，在宽禁带等第三代半导体、电源管理芯片、存储等方面形成产业特色。对于所达到一定的投资规模和行业内龙头企业需要发展用地的，我们可以保障土地供应。

问：南通市港闸区在对企业的资金支持方面都有哪些举措？

答：本区设立“南通市港闸区产业升级发展母基金”，实行政府引导、市场运作，主要支持符合我区定位及发展规划的产业领域。同时与紫荆资本和通富微电合作成立总规模25亿元的通科集成电路产业基金，重点关注和投资IC设计、半导体设备制造、半导体材料等项目，为落户我区的集成电路相关企业提供资金支持。2017年，港闸区出台了发展类专项资金管理实施意见，设立工业、服务业、科技等七大专项资金，充分发挥政策激励引导作用。此外，在企业申请银行授信、科技贷款方面也会提供支持和协助。

问：集成电路产业的发展，很大程度上需要专业人才支撑，南通市港闸区在人才引进方面都有哪些措施？

答：港闸区高度重视人才引进工作。重点从以下几个方面提供扶持：

第一、积极协助企业申报“省双创人才计划”和“江海英才计划”等省市人才引进政策。

第二，港闸区针对集成电路产业的人才需求，积极推进“市北人才”引进计划，对双创人才团队和领军人才团队提供政策倾斜，同时，针对各类创业项目，港闸区还提供最高500万元的创业启动资金和最高5000万元的股权投资，帮助企业在投融资和未来产业发展上提供资金支持。同时，在人才公寓、购置住房等方面提供一定的政策支持，对于集成电路企业引进的硕士、博士还有最高15万元的薪酬补贴。

第三、在集成电路产业人才培养上，我们更是下足功夫，与南通大学合作共建南通大学通科微电子学院，三年投入建设经费3000万元，每年培养微电子类专业人才200名，构建“政校企”一体的创新型人才培养体系。与南京邮电大学共建“南京邮电大学南通研究院”，依托南邮科研、技术优势，在技术引进、人才培养、项目孵化上下功夫，逐步形成一个资源共享、优势互补综合平台，为南通电子信息产业发展和转型提供重要技术和人才支撑。 澎湃新闻网

5.武汉光谷集成电路和新网络经济产业崛起；

（记者肖娟 通讯员张珊妮） “光谷的未来会更好！”6月22日，东湖高新区重磅推出光谷“改革30条”，从招商引资、创新创业、政务服务三大方面，打出政策“组合拳”，深度提升发展环境，“中国光谷”微信公众号的文章里，网友频频点赞。

    光谷，这片面积518平方公里的热土，集聚着新兴产业发展的动力，汇聚着创新创业蓬勃的活力，展示着深化“放管服”和“三办”改革的影响力，城市面貌也日新月异，成为创新创业者逐梦圆梦、安居乐业的家园。

    “发展是第一要务”“创新是第一动力”，党的十八大以来，作为第二个国家自主创新示范区，武汉东湖高新区实践“创新、协调、绿色、开放、共享”五大发展理念，坚持一手抓体制机制创新，打造最优营商环境，一手抓发展动能转换，打造最长产业链，取得丰硕成果。

    创新驱动每年诞生一个千亿产业

    近5年来，光谷几乎以每年诞生一个千亿元产业的速度，在创新驱动的道路上快速奔跑。2015年，光谷企业总收入达10062亿元，首次跨过万亿元大关。2016年，光电子信息、生物医药、高端装备制造、新能源与节能环保、现代服务业五大千亿元板块，引领光谷企业总收入实现11367亿元，年增长13%。其中，培育8年的生物产业首次跨过千亿元大关，筑牢湖北、武汉的生物产业之基。

    经济发展的动力来自创新。今年，国家自主创新示范区叠加国家自由贸易试验区，光谷“双自联动”“双轮驱动”战略更进一步加快创新。

    创新政策，从“黄金十条”到“新黄金十条”“开放十条”“招商十条”“互联网十条”，加强制度供给，光谷一直引领风气之先。

    创新环境，光谷始终把体制机制创新摆在首位，深入贯彻“放管服”改革要求，深化“三办”改革探索，在政务服务、“双创”服务、文化科技服务等方面进行创新，营造宜居宜业清亲环境。

    创新要素，在人才、资本、平台、开放等方面努力，始终把人才引进放在第一位，在此基础上，聚集资本要素，打造“双创”平台，扩大对外开放。

    创新成果，始终坚持新发展理念，坚持供给侧结构性改革，坚持经济发展新常态的大逻辑，对焦产业发展，对焦科研成果转化，对焦光谷产业做大做强。

    集成电路和网络经济蓄势新动能

    今年6月13日，总投资350亿元的武汉华星光电t4项目开工，这是国内第一条主攻折叠显示屏的柔性显示面板生产线，达产后年均销售额将超百亿元。

    武汉天马、华星光电等国内显示面板龙头企业纷纷布局光谷，迭代投建4条从TFT到LTPS再到柔性显示面板的完整显示面板生产线，总投资额近700亿元。光谷已成为国内乃至全球高端显示面板产业聚集地。

    2016年2月，国务院正式批准在东湖高新区建设国家存储器基地。当年12月，总投资240亿美元的国家存储器基地在光谷正式起航，开工建设。

    在光谷，中小尺寸显示面板、集成电路等战略新兴产业强势崛起，在世界产业分工版图中占据重要地位。“芯片—显示—智能终端”全产业链将形成万亿级的产业集群。

    一批互联网创业企业快速成长为独角兽、准独角兽企业，光谷成为我国互联网产业“第四极”；在AR/VR、人工智能、智慧能源等新兴领域，涌现了一大批瞪羚企业，光谷已成为湖北乃至中部地区“新经济”的聚集地。

    集成电路和半导体显示产业、新网络经济产业已经成为发展迅猛、举足轻重的新产业板块，将光谷原有的五大产业板块的产业链进一步拉长做大。

    对标硅谷打造世界光谷

    光谷在光，更在谷。光是产业形态，谷是创新的体制机制。

    对标硅谷，光谷目标高远，将进一步加强创新的能力、经济的活力、吸引人才的动力、资本的实力，形成开放的高地、产业的高地、创新的高地、发展的高地。

    发展的勃勃生机，也正在通过城市的面貌体现。近年来，光谷也进入了大建设时期，重点产业布局、交通基础设施、高端教育、医疗、文化体育设施功能配套、生态新城建设全面铺开。

    “人民对美好生活的向往，就是我们的奋斗目标”，这是党和国家对人民的承诺，也是光谷全力发展的目标。 长江日报

6.中国半导体猛烈追击 韩媒：业者应知已知彼应战

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。

韩媒Future Korea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以深厚的技术实力与研究成果持续主导半导体产业的发展，近来随中国业者崛起，虽然技术上尚无法与韩国匹敌，但韩国半导体业界似乎仍未感知到暴风即将来临。

2013年起，中国政府便将国家发展重点放在半导体产业，全力金援中国半导体业者提升技术、人才与专利的水平，近来也根据状况修正策略，由重金收购国外一线半导体厂的方式，转向购并国外芯片大厂在中国子公司、分公司与合资公司，以填补中国内需市场自给率偏低的问题，并设下10年内进入全球半导体市场，与美国、韩国平起平坐的目标。

相较中国积极培养产业实力，韩国便显得太过从容不迫，不仅政府半导体相关计划分配到的预算年年减少，在资源不足的情况下，学界中关于半导体的研究也较不受青睐，如今中国半导体产业快速茁壮，韩国恐需修正过去对中国的印象，仔细研究中国的核心战略，并促进韩国产业进一步升级，以持续创造韩国经济的繁荣。

福建晋华、紫光集团等中国半导体业者透过猛烈购并，快速提升技术与全球市占率，虽然因此受到多方批评，但购并是短时间内快速提升实力的最佳策略，而这些被选中的企业也难向中国的土豪式开价说不。不仅如此，中国当局亦大手笔投资提升人才能量，如2016年推出的千人计划，目标在几年内以重金吸引千名海外菁英回国工作。相反的，韩国政府不仅内部缺乏半导体专家，也只有推动如人才养成等短期政策，积极程度远不及中国政府。

韩国专家认为，韩国业者须具备危机意识，积极备战，知己知彼才能制定完善的策略，不可放任政府漠不关心与资源不足的状况持续。过去韩国业者以白手起家，冲上全球龙头的位置，因此对自己相当有信心，但近几年来中国倾力追赶，韩国业者不可再自恃技术较先进，而应规划长远的蓝图，充分了解中国外交、经济、历史等方面的因素，掌握影响产业的关键点，以维持韩国在半导体产业的优势地位。 DIGITIMES