1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是最有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能全面开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的关键时刻，因此，很早就察觉到12吋硅晶圆产能不足的情况。

尽管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能，但仍面临12吋硅晶圆严重不足窘境，如今想追加新合约却发现签约条件已大幅变动，供应商不但抬高价格，且多半不愿签太长期的合约，主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解，且越晚卖的价格越高，当前全然已是卖方市场。

供应链业者透露，近期台积电和联电顺利抢下硅晶圆产能，分别与两大日系硅晶圆供应商签订短中期合约，28纳米等较成熟制程的磊晶硅晶圆(Epi Wafer)价格来到110美元，更高阶制程价格更创下120美元新天价，但观察近10年来硅晶圆价格走势，从2007年高达300美元一路崩跌，现在连一半价格都还没回去。

针对大陆半导体厂未来3年开出的新产能，硅晶圆厂要求价格从135美元起跳来谈，且要求先付一大笔保证金，除了对大陆半导体厂拉高买卖门槛，更对于其他半导体厂建立报价底线，若不肯接受110~120美元价格，很多陆厂愿意付更高价格包下产能。

相较于2016年底成熟制程12吋硅晶圆价格仅约75美元，短短半年就上涨50~60%，甚至近期硅晶圆现货市场曾出现150美元的惊人报价，加上大陆半导体厂、3D NAND业者新产能需求追捧，凸显合约市场120美元价格绝不是天花板，业界预期更大波的缺货潮会落在2018年。

台积电、联电及美系半导体厂积极与硅晶圆供应商签合约，不仅确保子弹充足，亦借此全面防堵大陆半导体崛起，未来3年大陆发展半导体上、中、下游一条龙的策略恐面临三缺，包括硅晶圆大缺货、机台设备交期太长、先进制程技术不到位。

供应链业者表示，过去15年来硅晶圆厂几乎没有赚钱，因此，想要透过这一波涨势全赚回来，但供应商也很怕签长约之后，重演过去太阳能厂最后毁约的情况，这次硅晶圆厂非常挑客户，对于既有往来客户的信任度会高一些。

其中，对于大陆半导体客户，硅晶圆厂对于像是中芯国际等大厂，将列入优先保障产能的名单内，但对于其他新冒出来的半导体厂，未来3年是否真能开出产能有疑虑，硅晶圆厂会比较小心。

事实上，现在不只是硅晶圆大缺，连半导体机台设备交期都拉很长，想要快一点或保证拿到机台设备，要加价30~50%订购，大陆在硅晶圆和机台的采购上，都将遭遇供应商狮子大开口情况，若大陆无法有效解决这些问题，现在建置的新厂未来恐形成无效产能的局面。DIGITIMES

2.8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇；

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。

12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。

有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，造就不少一线厂连年亏损。因此，主流的一线厂目前均未有扩充新产能的计划，顶多以去瓶颈的方式来因应，也明示价格必须涨到符合其扩产的水位才会有所动作；市场预估，2018年恐续创缺货高峰点。

8吋硅晶圆端则陆续有扩产动态。包括第三大的环球晶圆与日本FerroTec合作，由FerroTec全资投入陆厂生产8吋硅晶圆，环球晶负责技术移转及销售，第一阶段月产能15万片已架设完成，目前仍在给客户送件中，预估第4季产量及销售量将逐步拉升。目前环球晶圆8吋硅晶圆全球市占率22%。

合晶则取得陆资支持，近日启动河南厂动土，预估2018年上半产能开出，这将使合晶的大陆厂从小尺寸到8吋供货一应具全，这将有助于合晶的获利结构一路向上，2017年合晶受到缺货及涨价影响，法人预估，每季获利无虑，2018年新产能加入，可望为其获利添加新动能。

若就大陆市场来看，除了12吋硅晶圆9成以上靠对外采购，8吋依赖对外比例也相当。不过，大陆业者看准境内半导体产业后续发展，因此，积极投入8吋及12吋硅晶圆自制，期能让整体供应链自给自足，只是目前在技术、专利门槛仍必须有效克服，新产能都座落在大陆，也凸显大陆成为半导体硅晶圆扩产重镇。

硅晶圆厂指出，有别于12吋是因为大陆集成器件制造(IDM)及晶圆代工厂的崛起，而使供需严重失衡大缺货，8吋单纯就是应用端需求拉升，带动供应链端的缺货，尤其像物联网、车用电子新市场崛起，功率元件、电源感测器等需求成长，这使得产能未满载的相关IDM及代工厂利用率提升，而且以去瓶颈方式增加产能，因而对8吋硅晶圆需求也跟着拉升。

其实目前8吋的主力供应商仍是一线硅晶圆大厂包括日本信越(Shin-etsu)、Sumco、环球晶、德国Wacker旗下Siltronic、韩国SK购并的LG Siltron等为主，不过，随着半导体技术不断精进，近年来不少一线厂降低8吋硅晶圆生产、转投资12吋以加码供应，造就2017年8吋缺货情况比预期严重。开始吸引非一线厂的投资及扩产，目前看来需求成长速度可能比供给来得快，由于应用领域广，对于8吋硅晶圆的长期需求走势，硅晶圆厂显得信心度十足。 DIGITIMES

3.硅晶圆下季还要再调高10%；

集微网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。

陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。

合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7%。

陈春霖表示，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。

他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。

陈春霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂第二期工程完工后，即可大展身手，成为全球从4到到12吋最完整硅晶圆供货商，并由目前的第六大半导体硅晶圆厂，向全球前三大的目标迈进。

4.联电：强化8nm生产效率 专注28nm技术布局；

晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。

联电第2 季营收为375.38 亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9 个百分点；营业净利16.68 亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7 个百分点；业外收益4.48 亿元，优于第1 季亏损3.04 亿元，不过由于所得税达6.38 亿元，税后纯益降至20.99 亿元，季减8.2%，每股纯益为0.17 元。

联电第2 季晶圆营收达374.5 亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，统计第2 季出货量约当8 吋晶圆174.1 万片，主要动能来自于电脑周边产品与通讯芯片相关。

联电上半年营收为749.56 亿元，年增5%；毛利率18.9%，年增0.2 个百分点；营业净利为30.38 亿元，年增24.9%；营益率4.1%，年增0.7 个百分点；业外收益1.46 亿元，较去年同期亏损6.02 亿元大幅改善；税后纯益为43.85 亿元，年增57%，每股纯益为0.36 元。

联电第2季40纳米以下营收比重达46%，与第1季持平，其中14纳米以下制程营收比重已达 1%。

8寸厂产能持续爆满，28nm需求减缓

联电总经理王石指出，第3季起， 28纳米HKMG出货下滑，预估单季晶圆出货与平均单价（ASP）与第2季持平。法人预期，联电本季营收应与上季持平，毛利率恐降到14-16%，28纳米HKMG出货下滑修正期间估达3至4季，整体展望低于市场预期。

王石表示，联电第3 季8 吋厂产能仍全满，12 吋厂产能利用率则降到84-86%，整体产能利用率估降到91-93%，不如第2 季的96%，所幸晶圆出货与平均单价都可持平，支撑营收表现。

王石指出，联电28 纳米HKMG 制程采用的客户数较为集中，受到该客户订单波动影响，另外有部分客户将制程转进更先进技术，使得整体28 纳米HKMG 制程营收将进入修正期，预期需要花3 至4 季的时间。

由此来看，联电今年下半年28 纳米HKMG 的营收都将逐步修正，修正完毕后营收才可望回升，王石强调，28 纳米HKMG 联电很具竞争力，待客户订单与制程改善后，需求就会回来，对此制程后市很有信心。

相较28 纳米HKMG，王石指出，联电28 纳米Poly-SiON 需求仍相当不错，第2 季表现也优于公司预期，尽管此制程竞争对手较多（集中在中低阶产品上），不过联电定位明确，包含联电可同时提供Poly-SiON 及HKMG 制程。另外，联电在两岸都有晶圆厂布局，可提供两地客户不同需求，看好联电在此制程领域竞争力不错，预期毛利率仍是健康。

强化生产效率，调降今年资本支出至17亿美元

联电共同总经理王石指出，希望减少高阶制程研发费用，同时强化8吋与12吋厂生产效率，资本支出减少后，也可降低未来几年折旧金额增加的压力。

据了解，联电今年原本仍规划扩充14 纳米与10 纳米制程技术，不过前执行长颜博文卸任后，公司改以数字管理为导向，着重焦点集中在既有制程效率改善，因此联电此今日法说上面对外资提问，对于10 纳米、7 纳米制程态度皆转为保守。联电目前14 纳米月产能为2000 片，据了解，产能规模也将维持不变。

联电财务长刘启东指出，此次调降资本支出，希望制程生产能以营运效率为主，尤其未来市场有很多新机会，改善产出效率可有助联电获利，再者是减少支出可以降低未来几年折旧金额增加的压力。

王石强调，减少高阶制程的研发，专注在既有的28、14 纳米制程技术布局，是现阶段的重点。

王石强调，28 纳米是很长期的制程，需求仍很大，现在看到许多WIFI、RF、数位电视、机上盒等相关芯片，皆往28 纳米制程技术移动，因此联电将持续布局此部分制程产能，短期28 纳米HKMG 虽因客户订单波动及制程调整而有所影响，但预期3 至4 季后需求就会回升。

外资提问是否会往10、7 纳米制程布局，王石强调，要看联电是否吃得到相关市场应用，以及其回收的效率而定，短期暂时没有打算。

联电至今年底前， 28 纳米产能为每月40000 万片，其中35000 片在台湾台南厂，5000 片在厦门，14 纳米制程则每月2000 片，刘启东指出，包含28 纳米与14 纳米制程，台湾与厦门是否再扩充产能，皆要依照客户需求而定。  钜亨网

5.联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程

联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPC Plus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。

王石首度主持法说会，各界对于联电的前景、定位、技术发展蓝图等观点都抱持高度兴趣，王石也诚意十足一一回答外界的疑问。

针对28纳米制程方面，他先预告，基于客户集中度过高的因素，联电的28纳米HKMG产能会在第3、4季开始往下修正，主因是该客户的产品调节策略，以及转进更高阶如16/14纳米制程技术。业界表示，该客户应该是高通(Qualcomm)，基于产品线调整因素减少28纳米HKMG投单，但联电改版制程推出后，订单会回笼。

另外，在28纳米的PolySiON方面，联电目前的产能全满。同时，预计在3~4个季度之后，联电会有改版的28纳米HPC/HPC Plus技术问世，届时会是第二、三波28纳米需求的涌现，公司内部对于改版技术非常有信心。再者，联电也将在2018年中推出22纳米ULP制程，延续28纳米制程的生命，内部力拚如期问世。

在产能方面，联电目前28纳米制程的产能整体约4万片产能，其中厦门12吋厂占5,000片，台南12吋厂占3.5万片，2018年计划会增加厦门厂的28纳米产能，但实际进度要看产业景气而定；另外，目前14纳米制程的整体产能约为2,000片。

值得注意的是，王石强调，未来联电不做无效率的投资，资源会全力放在提升公司效率、获利能力上，全盘考量公司技术、资源、财务等，并充分利用现有的半导体技术资源，像是10纳米制程看起来不是有利可图的生意，暂时先不考虑。

王石进一步强调，未来全球晶圆代工产业大饼约650亿美元，其中先进制程占200亿美元，成熟制程约400亿~450亿美元，联电现在只占50亿美元，单是好好的掌握成熟制程应用的商机，未来市占率成长空间很大，而这些市场包括物联网(IoT)、车用电子、工业应用等。

另外，联电也宣布微幅调整资本支出，从20亿美元降至17亿美元。目前旗下8吋厂的产能利用率满载，12吋厂利用率为85%左右，整体产能利用率是90%出头。

针对联电投资的DRAM技术阵营晋华半导体，联电也公布最新的进度。联电指出，晋华目前同步做两个制程世代3x纳米和2x纳米，目前还于第一个世代的研发阶段上，一切进度如期，希望第二代很快跟上来，同时根据时程，2018年底前，晋华的12吋厂会盖好，届时会让第一代技术上线。