热点新闻
06
June
软银计划：五年左右将芯片设计公司Arm重新上市
软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC
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06
June
面板业的苦日子来了，下半年有些面板厂或开始面临亏损
鸿海集团面板布局关键人物、群创顾问王志超20日表示，受大陆新世代产能陆续开出影响，第3季起面板业将面临供过于求问题，很多业者将面临亏损，今年下半年到明年，整个面板产业将会处于比较辛苦的阶段。
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06
June
台积电7纳米制程遇良率问题 苹果A12量产或延迟
5月时，匿名消息人士指出台积电已开始量产今年新iPhone的A12处理器，但日前媒体报导，台积电因7纳米制程良率问题，恐使A12处理器延迟，导致第3季营收表现可能低于预期，加上加密货币价格大跌，挖
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06
June
邦电发布最高速车用序列式NAND Flash 抢占车用市场
存储器大厂华邦电积极抢攻车用存储器市场，发表业界首款最高速度的车用序列式NAND Flash(Serial NAND)，在四线序列周边介面(QSPI)下的最高传输速度可达每秒83MB，若采用双芯片
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06
June
全球LCD供应瓶颈之下 LGD押注OLED
据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。 LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是
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06
June
苹果放弃高通 未来iPhone基带将完全由Intel提供
英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产调制解调器，据说这种调制解调器可适用于多种移动通信技术，并能够使不同版本的苹果iPhone摆脱对高通调制解调器芯片的依赖。 AppleInsider
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