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2月26日，联发科在MWC2018上发布了Helio P60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗Cortex A73大核+4颗Cortex A53小核组成，CPU最高频率为2.0GHz

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2月27日早间，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称，公司2月26日收到股东富士通(中国)有限公司(以下简称“富士通中国”)的通知，富士通中国与国家集成电路产业投资基金股份有限公司

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人工智能一直是最火热的话题，据调查研究显示，到2020年的时候，将会有85%的互相交流实现无人化，而由机器人去完成。在所有职业中，销售的需求量是最大的，但是在如果给机器人用上CRM客户关系管理系统，

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半导体硅晶圆缺货难解，首季报价敲定再涨10%~15%，业者估计全年涨幅可逾二成，主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环，随12英寸晶圆厂大举扩建，

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在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，导致集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，本已停产的8英寸设备需求增加。业内人士认为，国内设备厂迎来了爆发的机会。国际研究暨顾问机构

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韩国媒体近日报道称，中国发改委要求三星控制存储产品价格上涨。在去年年底中国智能手机企业联合举报，对半导体存储器价格连续上涨表示不满之后，中国政府正式介入市场干预。电子产业链透露，发改委近日向三星电子

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