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优软学堂:PCB走线注意事项
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09
Sept

东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头;Intel与Waymo合作案未披露的信息…,公布桌面版八代酷睿处理器
1.东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头 路透社今日援引两位知情人士的消息称,针对出售芯片业务事宜,东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议,原因是苹果公

09
Sept

美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方;集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿;
1.美禁中资并购 中国芯片业下一步路在何方; 对于美国总统川普(Donald Trump)拦阻中资企业收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,中国北京当局可能

09
Sept

东芝宣布出售予美日联盟,贝恩财团有哪些成员?西部数据将采取法律行动阻止东芝投资;海力士称仍有关键问题未达成一致
1.东芝宣布出售予美日联盟,加速提升3D NAND产能追赶三星; 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美

09
Sept

台积电40nm以下份额将高达86%,7nm明年下半年大量产出;GF成都厂10月底前封顶;年投资300亿美元 三巨头竞争晶圆代工
1.台积电40nm以下晶圆代工份额将高达86% IC Insights 19 日发表研究报告指出,2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%,而 40nm以下特征尺寸装置的销售额

09
Sept

一期投资23.3亿,华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥;中芯国际向附属公司注资3.01亿美元;国科双认证SSD控制芯片面市
1.一期投资23.3亿,华进半导体晶圆级扇出型封装项目落地合肥 近日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电

09
Sept

第二季全球智能机芯片高通再称王;高通收购恩智浦面临的内外部难题;3年前苹果押宝A11内嵌AI芯片neural engine
1.第二季全球智能机芯片高通再称王 研调机构DeviceAtlas统计今年第2季安卓智能机数据,全球手机芯片市场仍以高通为市占龙头,其中最为热销的芯片为骁龙410,即便高通在全球各地攻城
