热点新闻
-
华为拟供应链改善计划,打破手机存储器短缺格局
2017-06-1561291
-
小米AI音箱发布:为何一夜之间让智能音箱产业链傻了眼?
2017-07-286275
-
深度剖析:风口之上的无人商店和它背后的"黑科技"
2017-07-123955
-
UAS系统为英唐电子“智”领未来助力
2018-01-053776
-
中通视际Zotost借助优软UAS,提升企业软实力
2018-01-053617
-
SaaS凭什么打动上市公司的CIO?
2017-02-173260
-
华为孟晚舟:数字化转型三个核心洞见
2023-04-263215
-
高凌信息:携手UAS-ERP企业管理软件, 展开全面管理优化
2018-01-123173
-
为企业发展保驾护航:UAS风险管理系统
2018-01-193029
-
优软学堂:PCB走线注意事项
2017-06-163014
09
Sept

贝恩资本签署收购东芝芯片业务谅解备忘录;日经:在重建前被掏空人才的東芝;韩国2017年半导体出口有望超900亿美元;
1、日经:在重建前被掏空人才的東芝; 东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间,但经营危机依然没有看不到出口,不仅是将被出售的半导体存储器子公司,核电部门和总部管理部

09
Sept

联发科扩大供货Vivo 将稳住市占;全球半导体设备市场可望成长37%,韩国第一、大陆第二;高通诺基亚推动5G新空口大规模部署;
1、高通和诺基亚携手推动5G新空口大规模移动部署; 高通和诺基亚今日宣布,计划合作开展基于5G新空口(NR)Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验,目前3GPP正在制定该规

09
Sept

国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案;华尔街日报:中国公司海外并购遭遇逆风;空气产品和山西潞安清洁能源13亿美元成立合资公司
1.iPhone 8会采用隔空充电?国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案 业界传闻,iPhone8无线充电用到了EE电感,可以实现25mm左右高度的隔空充电,支持自由放置充电,会大概率兼容

09
Sept

Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片;半导体出售案陷僵局 东芝又爆人才出走
1.Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片; 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺

09
Sept

新型磁自旋材料有望成就未来内存
skyrmion材料的稳定性可用于实现未来的内存。就像许多新兴的内存技术一样,其潜力在于让组件能在使用更少功率的情况下容纳更多的信息… 新加坡科技研究局(A * STAR)和南洋理工大学(NTU)

09
Sept

从ODM发展现状看中国手机产业变迁
十几年间,中国手机行业历经数次革命,发生了天翻地覆的变化。 国产手机从集体失语到世界闻名,中国手机制造产业链从无到全球最大,中国手机产业实现了一次整体逆袭,作为连接终端品牌与产业
