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Sept   

贝恩资本签署收购东芝芯片业务谅解备忘录;日经:在重建前被掏空人才的東芝;韩国2017年半导体出口有望超900亿美元;

1、日经:在重建前被掏空人才的東芝; 东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间,但经营危机依然没有看不到出口,不仅是将被出售的半导体存储器子公司,核电部门和总部管理部

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Sept   

联发科扩大供货Vivo 将稳住市占;全球半导体设备市场可望成长37%,韩国第一、大陆第二;高通诺基亚推动5G新空口大规模部署;

1、高通和诺基亚携手推动5G新空口大规模移动部署; 高通和诺基亚今日宣布,计划合作开展基于5G新空口(NR)Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验,目前3GPP正在制定该规

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09

Sept   

国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案;华尔街日报:中国公司海外并购遭遇逆风;空气产品和山西潞安清洁能源13亿美元成立合资公司

1.iPhone 8会采用隔空充电?国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案 业界传闻,iPhone8无线充电用到了EE电感,可以实现25mm左右高度的隔空充电,支持自由放置充电,会大概率兼容

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09

Sept   

Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片;半导体出售案陷僵局 东芝又爆人才出走

1.Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片; 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺

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09

Sept   

新型磁自旋材料有望成就未来内存

skyrmion材料的稳定性可用于实现未来的内存。就像许多新兴的内存技术一样,其潜力在于让组件能在使用更少功率的情况下容纳更多的信息…   新加坡科技研究局(A * STAR)和南洋理工大学(NTU)

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09

Sept   

从ODM发展现状看中国手机产业变迁

十几年间,中国手机行业历经数次革命,发生了天翻地覆的变化。 国产手机从集体失语到世界闻名,中国手机制造产业链从无到全球最大,中国手机产业实现了一次整体逆袭,作为连接终端品牌与产业

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